דלג לתוכן הראשי
    דרמה בתעשיית השבבים: SK Hynix במו"מ לרכישת מתחם הענק של אינטל באוהיו
    שוק ההון

    דרמה בתעשיית השבבים: SK Hynix במו"מ לרכישת מתחם הענק של אינטל באוהיו

    מערכת YZ Newsיום רביעי, 22 ביולי 2026

    עסקת ענק מסתמנת בין ענקיות הטכנולוגיה: חברת SK Hynix הדרום-קוריאנית מקיימת משא ומתן לרכישת מתחם ייצור השבבים של אינטל (Intel) במדינת אוהיו, ארה"ב.

    המהלך מיועד לאפשר לחברה הקוריאנית לבסס ייצור שבבי זיכרון מתקדמים על אדמת ארצות הברית, בעוד אינטל מקווה להזריק נזילות כספית ולהתמקד בארגון מחדש של חטיבת היציקה הסובלת מהפסדים כבדים.

    פרטי העסקה והתגובה בשווקים

    לפי דיווח בעיתון Korea JoongAng Daily, ענקית הזיכרון SK Hynix נמצאת כעת בשלבי סקירה פנימית ותהליכי אישור ממשלתיים לקראת הרכישה הפוטנציאלית. אף על פי שמחיר העסקה ולוח הזמנים המדויק עודם בערפול, החברה מכוונת להתחיל בייצור קצה-קדמי (Front-end) של שבבי זיכרון במתחם תוך חמש שנים.

    הדיווחים על הדיונים הפיחו רוח גבית עזה בשווקים:

    • מניית SK Hynix זינקה ב-8.4% לרמת השיא שלה מזה שבועיים, ועקפה בבירור את עליות מדד KOSPI (+5.6%).

    • מניית אינטל (INTC) רשמה עלייה חדה של כ-8.6% במסחר.

    אינטל: צמצום הפסדים ושינוי מסלול

    מתחם הייצור בניו אלבני, אוהיו, שהקמתו החלה בשנת 2022, תוכנן להיות ספינת הדגל של אינטל בארה"ב מזה ארבעה עשורים. התוכנית המקורית כללה פיתוח בשטח של כ-1,000 דונם והקמת עד שמונה מפעלי ייצור בהשקעה כוללת משוערת של כ-100 מיליארד דולר (מתוכם 28 מיליארד דולר בשלב הראשון, הנתמכים בתמריצי חוק ה-CHIPS Act).

    עם זאת, הקשיים בחטיבת היציקה (Foundry) של אינטל אילצו אותה לחשב מסלול מחדש:

    1. קשיים בגיוס לקוחות: מעצבות שבבים מובילות כמו אפל, אנבידיה ו-AMD העדיפו להמשיך ולסמוך על טייוואן סמיקונדקטור (TSMC).

    2. הפסדים תפעוליים כבדים: חטיבת היציקה של אינטל רשמה הפסד תפעולי של 2.2 מיליארד דולר בשנה שעברה, והפסד נוסף של 2.4 מיליארד דולר ברבעון הראשון בלבד.

    3. עיכוב בלוחות הזמנים: אינטל כבר דחתה את תחילת הפעילות באוהיו לשנים 2030–2031 במסגרת המאמצים לרסן הוצאות.

    מכירת המתחם הבנוי ברובו תעניק לאינטל נזילות חיונית ביותר בעת שהיא מארגנת מחדש את הפעילות. כחלק מהמאמצים לייצב את החטיבה ולהעלות את תשואות הייצור, מינתה אינטל לאחרונה את לי סאוק-הי (מנכ"ל SK Hynix לשעבר) לתפקיד סגן נשיא בכיר האחראי על חטיבת היציקה.

    SK Hynix: הידוק האחיזה בארצות הברית

    עבור SK Hynix, רכישת המתחם באוהיו מהווה אבן דרך אסטרטגית. החברה כבר משקיעה כ-3.87 מיליארד דולר בהקמת מתקן לאריזת זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) באינדיאנה (שצפוי להתחיל לפעול ב-2028), אך ייצור ופרונים קצה-קדמי נחשב ל"חוליה החסרה" בשרשרת האספקה שלה על אדמת ארה"ב.

    הזווית הפוליטית: המהלך משתלב היטב עם הלחץ הגובר מצד ממשל וושינגטון לבסס מערכת אקולוגית מקומית ועצמאית של שבבים. שר המסחר האמריקאי, האוורד לוטניק, קרא לאחרונה ליצרניות הקוריאניות לבנות מפעלי ייצור בארה"ב, ויו"ר קבוצת SK, צ'יי טאה-וון, אישר כי החברה בוחנת מיקומים נוספים להתרחבות במדינה.

    עיקרי הידיעה

    נושא

    אינטל (INTC)

    SK Hynix (000660)

    המטרה העיקרית

    הזרקת נזילות, צמצום הפסדים ושינוי מיקוד יציקה

    הרחבת דריסת רגל בייצור DRAM קצה-קדמי בארה"ב

    מצב המתחם באוהיו

    עיכוב לוח הזמנים המקורי ל-2030–2031

    שאיפה להתחלת ייצור בתוך 5 שנים

    פרויקטים נוספים בארה"ב

    התייעלות תפעולית במתקנים קיימים

    מפעל אריזת HBM באינדיאנה ($3.87B, פעיל ב-2028)

    שיתוף:
    האם אהבת את הכתבה?

    תגובות (0)

    טוען תגובות...

    רוצים לקבל עדכונים על עולם השוק ההון?

    הצטרפו לניוזלטר שלנו וקבלו את החדשות ישירות למייל

    כתבות נוספות בקטגוריה