חברת טייוואן סמיקונדקטור מניופקטורינג (TSMC) מאיצה את פיתוח טכנולוגיית אריזת שבבי ה-AI מהדור הבא תחת השם CoPoS. על פי דיווח של DigiTimes, הטכנולוגיה החדשה צפויה לעבור לייצור המוני בשנת 2029, והיא מסמנת שינוי משמעותי במבנה הייצור: מעבר מוופרים עגולים בגודל 12 אינץ' ללוחות מרובעים בגודל 310 מ"מ על 310 מ"מ.
ההיגיון הכלכלי מאחורי המעבר למבנה מרובע נעוץ בגודלם הגדל של שבבי ה-AI. ככל שהשבבים גדלים, הקצוות המעוקלים של הוופרים העגולים גורמים לבזבוז של חומר ה-interposer היקר. השימוש בלוחות מרובעים מבטל את הבזבוז הזה כמעט לחלוטין, מה שמהווה נתיב קריטי לצמצום עלויות בייצור שבבים מורכבים. טכנולוגיית CoPoS מיועדת להחליף את ארכיטקטורת ה-CoWoS הקיימת, שמשמשת כיום חברות כמו אנבידיה ומעצבי שבבי היפר-סקייל אחרים.
החברה הטייוואנית שומרת על סודיות קפדנית בנוגע לפרויקט. היא כבר השיקה קו פיילוט במפעל Longtan של VisEra והטילה על ספקיה הסכמי אי-גילוי ואספקה בלעדית. דרישות אלו נועדו להגן על שנות מחקר קנייני ולשמור על יתרון מול מתחרות כמו אינטל וסמסונג, שעובדות באופן עצמאי על פתרונות אריזה ברמת הלוח. קו פיילוט שני צפוי לפעול במתקן AP7 של החברה בחיאיי לצורך אימות נוסף של התהליכים.
פיתוח ה-CoPoS מציב אתגרים הנדסיים מורכבים יותר מהדור הנוכחי, הכוללים שימוש במצעי זכוכית, שכבות חלוקה מחדש בפורמט גדול, ושליטה בעיוותים על פני שטח הלוח. ביל צ'יו, יו"ר ספקית הציוד Gudeng Precision, הבהיר כי הטכנולוגיה היא שדרוג דורי המבוסס על ידע קיים ולא עיצוב מאפס. לדבריו, לאחר הבשלת הטכנולוגיה, סדר העדיפויות יעבור לייצוב עליויות הייצור.
היבט נוסף של התוכנית הוא ההסתמכות על ספקים מקומיים בטייוואן. בשל הצורך בתגובה מהירה לדרישות המחקר והפיתוח, TSMC צפויה להרחיב את הרכש המקומי. גורמים בתעשייה ציינו כי הספקים הטייוואנים מפגינים זמינות גבוהה יותר לעבודה מאומצת בהשוואה למתחרים בינלאומיים. במקביל, שאלת הסטנדרטיזציה נותרת פתוחה, שכן לקוחות שונים בתעשייה משתמשים כיום בגדלי לוחות שונים, מה שעשוי להשפיע על קצב האימוץ הרחב של הפורמט שקבעה TSMC.